国家知识产权局信息显示，通力科技股份有限公司申请一项名为“热固型零件底座、电子元件的固定方法以及电路板组件”的专利，公开号CN121442572A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了热固型零件底座、电子元件的固定方法以及电路板组件。所述热固型零件底座包括如下重量份数的组分：聚酯50–85份、聚酰亚胺10–30份、粘接剂1–5份、催化剂0.2–2份、改性剂0.3–1份。

天眼查资料显示，通力科技股份有限公司，成立于2000年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36719.0182万人民币。通过天眼查大数据分析，通力科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息1612条，此外企业还拥有行政许可144个。

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